收藏本站 在线留言 网站地图

欢迎来到bob综合体育下载,一家专注氧化锆陶瓷的厂家!

陶瓷点胶阀|陶瓷柱塞|陶瓷吸片吸盘

专注氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷加工定制

全国服务咨询电话132-8888-6353(微信同号)
联系我们

bob综合体育下载
联系人:韩先生
手机:13288886353
电话:0769-82926445
QQ:304871063
邮箱:duoxuduo2006@163.com
网址:www.DuoxuDuo.com
地址:东莞市长安镇上沙第一工业区创业路6号

激光半导体陶瓷
您当前的位置是:首页 > 产品中心 > 激光半导体陶瓷
氮化硅陶瓷基片是什么?现在为什么运用这么广?
发布时间:2022-01-12 05:41:43 来源:bob综合体育下载
  • 全国服务热线:
    132-8888-6353

  氮化硅陶瓷具有硬度大,强度高,热膨胀系数小,抗氧化功能好,热腐蚀功能好,摩擦系数小,高温蠕变小,与有光滑的金属表面类似等许多优异特性,是归纳功能最好的结构陶瓷资料。

  此外氮化硅的热膨胀系数为3.0X10^(-6)/左右,与si,sic,和GaAs等资料匹配杰出,这使得氮化硅陶瓷将成为一种极具有吸引力的高强度高导热电子器材基板资料。

  与其他陶瓷资料比较,氮化硅陶瓷资料具有显着优势。尤其是在高温条件下氮化硅陶瓷资料表现出的耐高温功能、对金属的化学慵懒、超高的硬度和断裂韧性等力学功能。

  能够得出氮化硅陶瓷的抗弯强度、断裂韧性都能够到达氮化铝的2倍以上。特别是在资料的可靠性上,氮化硅陶瓷具有其他二者无法比拟的优势。

  氮化硅陶瓷微强共价键结构,热的传递机制为声子传热。氮化硅陶瓷烧结提杂乱的结构,对声子的散射较大,使常用氮化硅陶瓷结构件产品热导率偏低。

  可是经过配方规划和烧结工艺优化等办法,现在高导热氮化硅陶瓷在不丢失力学功能的前提下,热导率能够到达80-100W/(m·K).从热导率的视点,好像氮化硅陶瓷与氮化铝陶瓷还存在距离。

  可是陶瓷基片在半导体封装中是以陶瓷覆铜板的方式运用的,氮化硅陶瓷基板优异的力学功能,使其能够涂覆更厚的金属铜。此外氮化硅陶瓷覆铜板还具有更好的安培容量。由此可见氮化硅陶瓷是归纳了散热性、可靠性和电功能最佳的半导体绝缘基片资料,未来的运用远景非常宽广。

  并且现在全球真正将氮化硅陶瓷基片用于实践出产电子器材的只要东芝、京瓷和罗杰斯等少量公司。商用氮化硅陶瓷基片的导热率一般在56-90W/(m·K)。

  以日本东芝公司为例,截止2016年已占据全球70%的氮化硅基片市场份额,据报道其氮化硅陶瓷基片产品已用于混合动力轿车/纯电动轿车市场范畴。

  现在,全球半导体器材技能都朝着更高的电压,更大的电流和更大的功率密度方向开展。这种趋势推动者宽禁带半导体在不久的将来敏捷的代替硅。

  高的功率和运用环境的担任力学性,对封装资料的付款可靠性提出来及其苛刻的要求。如前文剖析氮化硅陶瓷基片是集高导热率,高可靠性于一身的归纳功能最佳的基片资料,氮化硅陶瓷基片必将是未来半导体器材陶瓷基片的开展趋势,并为第三代半导体的开展供给坚实的资料根底。